金脉电子-金脉高性能功率砖 GPB120S650 | 申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖

申报奖项：最佳技术实践应用奖

申报领域：动力总成电气化及充换电

申报技术：金脉高性能功率砖 GPB120S650

创新点：功率模块与薄膜电容一体化，塑料水道散热，集成无磁芯电流传感器——体积小、性能强

技术描述：

1） 功率砖系统主要应用于高性能电动汽车或混合动力汽车主驱动的动力总成系统。

2） 功率砖采用叠层铜排设计和激光焊链接工艺，实现较低的寄生参数，同时提升峰值性能和峰值电流工况下的运行效率，可以达到650Arms的峰值输出电流，最高电压可以支持到935V。

3） 功率砖集成Y电容，同时配合无磁芯电流传感器等新技术，在降低产品体积尺寸同时降低重量，有利于用户安装布局和轻量化。

4） 逆变砖峰值功率 500 kW（RMS 电流 650 Arms）同时集成Boost电容，不含控制驱动板及外壳体的体积仅 1.56 L，对应功率密度可达 320 kW/L。

5） 采用塑胶水道设计，相比压铸铝水道，更易实现绝缘性能要求，空间布置更加紧凑，在降低重量的同时有利于整体的轻量化。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。